鄭州慧亮電子有限公司在中國(guó)，5G的應(yīng)用速度也將大幅度快于大多數(shù)人的預(yù)計(jì)，這也將為PCB市場(chǎng)發(fā)展帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。5G技術(shù)加速發(fā)展，我國(guó)PCB行業(yè)現(xiàn)狀如何？快來(lái)和高新區(qū)電子產(chǎn)品代加工廠慧亮技術(shù)員一起詳細(xì)了解一下吧。
從統(tǒng)計(jì)的角度來(lái)看，PCB行業(yè)目前十分繁榮，但實(shí)際上遇到較多的困難。一方面，發(fā)達(dá)國(guó)家產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移造就繁榮，水平提升；另一面，到達(dá)階段頂點(diǎn)之后，發(fā)展帶來(lái)的問(wèn)題顯現(xiàn)，制約前進(jìn)的空間，勞動(dòng)力、水電、環(huán)境等資本不再廉價(jià)。
電子產(chǎn)品進(jìn)入微利時(shí)代，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈，亞洲國(guó)家中，中國(guó)兼具成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。
PCB行業(yè)由于受成本和下游產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的影響，正逐漸轉(zhuǎn)移到中國(guó)。
中國(guó)現(xiàn)在的pcb行業(yè)是怎樣的一個(gè)狀態(tài)
中國(guó)增長(zhǎng)的趨勢(shì)分析：下游產(chǎn)品的需求推動(dòng)產(chǎn)業(yè)本身的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國(guó)家轉(zhuǎn)移到中國(guó)，但中國(guó)政府出于對(duì)環(huán)境保護(hù)的考慮，限制4層以下的低端產(chǎn)品，鼓勵(lì)HDI等高端產(chǎn)品，這些因素共同作用，促進(jìn)PCB向高端產(chǎn)品發(fā)展。
（一）中國(guó)PCB產(chǎn)值分析
世界電子電路行業(yè)在經(jīng)過(guò)2000~2002年的衰退之后，2003年出現(xiàn)了全面的復(fù)蘇。全世界2002年P(guān)CB總產(chǎn)值為316億美元，2003年為345億美元，同比增長(zhǎng)9.18%，其中撓性板、剛?cè)岚逭?5%。而2004年基本保持了這一勢(shì)頭，業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為整個(gè)世界電子電路的發(fā)展，尤其是亞洲和中國(guó)的發(fā)展迎來(lái)了一個(gè)新的高峰，而且這個(gè)高峰將會(huì)持續(xù)到2010年。
根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，印刷電路板產(chǎn)品之全球產(chǎn)值于2006~2010年期間將由約420億美元增至約537億美元，平均復(fù)合年增長(zhǎng)率約為6.3%。
產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移成就中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)大國(guó)，最重要的動(dòng)力來(lái)源于成本和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈兩方面。
在成本優(yōu)勢(shì)方面，中國(guó)在勞動(dòng)力、土地、水電、資源和政策等方面具有巨大的優(yōu)勢(shì)，雖然在主要原材料的還需要進(jìn)口，但替代進(jìn)口的產(chǎn)品逐漸增多。
下游產(chǎn)業(yè)在中國(guó)的蓬勃發(fā)展，全球整機(jī)制造轉(zhuǎn)移中國(guó)，提供了巨大的市場(chǎng)需求空間。是各種電子產(chǎn)品主要配套產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)鏈涉及到電子產(chǎn)品方方面面，無(wú)論是消費(fèi)類(lèi)家電產(chǎn)品和工業(yè)類(lèi)整機(jī)，如計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、汽車(chē)，以及國(guó)防工業(yè)均離不開(kāi)PCB。
中國(guó)由于下游產(chǎn)業(yè)的集中及勞動(dòng)力土地成本相對(duì)較低，成為發(fā)展勢(shì)頭最為強(qiáng)勁的區(qū)域。我國(guó)于2003年首度超越美國(guó)，成為世界第二大PCB生產(chǎn)國(guó)，產(chǎn)值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中國(guó)已經(jīng)取代日本，成為全球產(chǎn)值最大的PCB生產(chǎn)基地，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球行業(yè)的增長(zhǎng)速度。2000~2006年內(nèi)地PCB市場(chǎng)規(guī)模年增率平均達(dá)20%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他主要生產(chǎn)國(guó)。展望未來(lái)，在各國(guó)外資競(jìng)相加碼擴(kuò)產(chǎn)下，預(yù)估2007年內(nèi)地PCB市場(chǎng)規(guī)模可望成長(zhǎng)17%，全球市占率超過(guò)25%。
（二）中國(guó)PCB產(chǎn)能分析
由于全方位策略布局的考慮，各國(guó)主要PCB生產(chǎn)產(chǎn)商在中國(guó)建立產(chǎn)能，中國(guó)已成為全球最大的PCB供應(yīng)地。最近1~2年，歐美等地PCB業(yè)者礙于成本壓力，至今都持續(xù)一直在關(guān)廠，將訂單轉(zhuǎn)移到中國(guó)，這直接促使中國(guó)PCB產(chǎn)能在近年來(lái)數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)。多家PCB廠商由于滿手訂單，生產(chǎn)線已全部滿載，迫于訂單壓力，各PCB廠便開(kāi)始積極擴(kuò)充產(chǎn)能，近年來(lái)那么多家PCB廠不約而同進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，確實(shí)罕見(jiàn)，基本上中國(guó)吸納了全球新增的產(chǎn)能。除了大廠商擴(kuò)大產(chǎn)能，為數(shù)眾多的中小型企業(yè)也是紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能。各主要廠商擴(kuò)產(chǎn)情況見(jiàn)下圖表。
（三）中國(guó)PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
印制電路板的規(guī)格比較復(fù)雜，產(chǎn)品種類(lèi)多，一般可以按照PCB的層數(shù)、柔軟度和材料來(lái)分類(lèi)。按層數(shù)可區(qū)分為：?jiǎn)蚊姘?、雙面板和多層板；按柔軟度可區(qū)分為剛性印制電路板和柔性印制電路板；按材質(zhì)則可區(qū)分為如下圖表所示幾個(gè)類(lèi)別。
從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來(lái)分，將PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI（高密度互聯(lián)）板、封裝基板等6個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)品。從產(chǎn)品生命周期“導(dǎo)入期—成長(zhǎng)期—
成熟期—衰退期”等4個(gè)周期維度來(lái)看，其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產(chǎn)品短小輕薄的應(yīng)用趨勢(shì)，正處于衰退期，其產(chǎn)值比例逐漸減少，發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)如日本、韓國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣在本土已經(jīng)很少生產(chǎn)該類(lèi)產(chǎn)品，不少大廠已經(jīng)明確表示不再接單雙面板。
常規(guī)多層板和HDI屬于成熟期的產(chǎn)品，工藝能力日益成熟，產(chǎn)品附加值較高，是目前大多主要PCB廠全力主供的方向，中國(guó)廠商中只有超聲電子等少數(shù)幾家掌握生產(chǎn)技術(shù)；撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結(jié)合板，由于目前技術(shù)尚未成熟，未能實(shí)現(xiàn)大量廠家大批量生產(chǎn)，屬于成長(zhǎng)期的產(chǎn)品，但由于其具有比剛性板更適應(yīng)于數(shù)碼類(lèi)產(chǎn)品的特性，撓性板的成長(zhǎng)性很高，是各個(gè)大廠未來(lái)的發(fā)展方向。
IC所用的封裝基板，無(wú)論是研發(fā)還是制造在電子產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家如日本、韓國(guó)比較成熟，但在國(guó)內(nèi)還處于技術(shù)探索階段，只有揖斐電（北京）有限公司、日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司、珠海斗門(mén)超毅電子有限公司等為數(shù)不多的幾家廠家在小批量生產(chǎn)。這是因?yàn)槲覈?guó)的IC業(yè)還很不發(fā)達(dá)，但隨著跨國(guó)電子巨頭不斷將IC研發(fā)機(jī)構(gòu)遷到中國(guó)，以及中國(guó)自身IC研發(fā)和制作水平的提高，封裝基板將具有巨大的市場(chǎng)，是具有遠(yuǎn)見(jiàn)大廠的發(fā)展方向。
中國(guó)的硬板（單面板、雙面板、多層板、HDI板）所占比重達(dá)83.8%，其中比重越5成的多層板占最大比重，其次軟板以15.6%的比重居次。由于供過(guò)于求的壓力，多數(shù)廠商進(jìn)入價(jià)格戰(zhàn)，產(chǎn)值成長(zhǎng)低于預(yù)期。HDI板在大廠持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能的情況下，2005年的產(chǎn)值大幅成長(zhǎng)達(dá)4成之多，比重達(dá)到13.6%，以往的主流單雙面板逐年遞減。
中國(guó)PCB生產(chǎn)企業(yè)約有600家，加上設(shè)備和材料廠商共約有1000家。企業(yè)的總體規(guī)模是三資企業(yè)占優(yōu)勢(shì)，無(wú)論是投資規(guī)模、生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)量產(chǎn)值都是三資企業(yè)強(qiáng)于一般國(guó)有企業(yè)和集體企業(yè)。中國(guó)的印制電路工業(yè)主要分布于東南沿海地區(qū)，這也是PCB行業(yè)的對(duì)水的需求量較大有關(guān)，這些地區(qū)的水資源相對(duì)豐富，長(zhǎng)江三角洲和珠海三角洲相加，達(dá)到全國(guó)總量的90%，目前長(zhǎng)江三角洲與珠江三角洲比值約1∶1。
通訊用產(chǎn)品是中國(guó)PCB主流應(yīng)用領(lǐng)域，比重占7成。其中在市場(chǎng)需求升溫及主要大廠持續(xù)加碼擴(kuò)產(chǎn)情況下，手機(jī)板19。3%居首位，市場(chǎng)規(guī)模小的光電板市場(chǎng)多由日、臺(tái)商主導(dǎo)，其中臺(tái)商的重心為硬板，日本商人主要供應(yīng)軟板。
高密多層、柔性PCB成為電路板行業(yè)發(fā)展中的亮點(diǎn)。為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢(shì)，下一代電子系統(tǒng)對(duì)PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細(xì)化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等PCB品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。
以上就是“5G技術(shù)加速發(fā)展，我國(guó)PCB行業(yè)現(xiàn)狀如何”的相關(guān)介紹，整個(gè)市場(chǎng)呈現(xiàn)將2個(gè)特點(diǎn)：一是隨著數(shù)碼產(chǎn)品的走俏，撓性板年增長(zhǎng)率達(dá)5成以上，成為市場(chǎng)焦點(diǎn)；二是隨著汽車(chē)工業(yè)的發(fā)展，汽車(chē)電子將進(jìn)一步拉動(dòng)HDI撓性板特殊基材的發(fā)展。
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