鄭州慧亮電子有限公司幾乎每個(gè)制造的電子設(shè)備都使用印刷電路板（PCB）。從我們的智能手機(jī)到微波爐，您將找到PCB。PCB的確切類型因應(yīng)用而異：有些具有多層，有些則很靈活。大多數(shù)PCB的共同點(diǎn)是某種保護(hù)環(huán)境的方法。如何保護(hù)印刷電路板？下面高新區(qū)電子產(chǎn)品代加工廠慧亮技術(shù)員為您詳細(xì)解答。
關(guān)于PCB保護(hù)，有幾種選擇。常見的是保形涂料，其中對(duì)PCB進(jìn)行涂覆，以使銅走線通常被紅色或綠色涂層覆蓋。對(duì)PCB進(jìn)行涂層可以防止腐蝕，并且可以防止在填充電路板時(shí)焊料流到錯(cuò)誤的位置。首先在PCB上涂覆保形涂層需要對(duì)其進(jìn)行掩蔽，以免銅焊盤被涂覆。之后，通過各種方法例如噴涂或浸涂來涂覆涂層。在某些情況下，可以在填充板之后在板上涂覆保形涂層，以使組件也被涂覆。當(dāng)需要更極端的環(huán)境保護(hù)時(shí)（例如在海洋環(huán)境中），可以執(zhí)行此操作。
用于保護(hù)電子設(shè)備的另一種方法稱為球形頂部，通常在大量制造時(shí)使用。當(dāng)將硅芯片直接放置在PCB上時(shí)，可以使用這種方法，因?yàn)樗梢越档头庋bIC的成本。為了保護(hù)原始裸片，將一層密封材料放在頂部。這通常在PCB上顯示為黑色斑點(diǎn)。
灌裝和封裝電路板涉及用樹脂或環(huán)氧樹脂涂層完全覆蓋組裝好的PCB，從而將其完全密封。該方法具有一些缺點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。好處之一是，PCB及其組件得到了全面的保護(hù)，免受環(huán)境的影響，除了腐蝕問題外，還免受沖擊和振動(dòng)的影響。灌裝PCB還可以提供一定程度的安全保護(hù)復(fù)制設(shè)計(jì)。有些封裝化合物設(shè)計(jì)成難以去除以及不透明，因此無法學(xué)習(xí)任何信息。如果板上存在危險(xiǎn)電壓，也可以通過灌封PCB來提高安全性。
封裝電路板的一些不利因素包括增加灌封材料的重量。如果不是不可能的話，封裝也使修理不切實(shí)際。熱量是另一個(gè)問題，取決于電路設(shè)計(jì)和使用的化合物。盡管大多數(shù)密封劑會(huì)散發(fā)熱量，但有一些特殊的化合物包含金屬氧化物，這些金屬氧化物旨在傳導(dǎo)熱量，可以減少或消除熱量問題。
通常在高沖擊和振動(dòng)可能引起諸如汽車船用或航空航天器之類的問題的地方進(jìn)行封裝。
如果正確使用這些方法，可能會(huì)非常有效。盡管方法涉及和完成的方法各不相同，但幾乎每個(gè)PCB都具有某種形式的保護(hù)措施，以防止環(huán)境問題。在某些情況下，PCB甚至可以使用多種方法，例如，具有球形頂部的PCB，該球形頂部在板上具有保形涂層，然后被封裝。
