鄭州慧亮電子有限公司如果在SMT貼片加工時，出現(xiàn)一些短路的現(xiàn)象，那么，這個時候我們怎么解決呢？下面高新區(qū)電子產(chǎn)品代加工為您介紹。
2貼裝的高度，對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度，以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落，造成回流時產(chǎn)生短路。
3回流，在SMT貼片加工回流過程中，如果出現(xiàn)以下幾種狀況，也有可能導致短路現(xiàn)象發(fā)生，如：1、升溫速度太快;2、加熱溫度過高;3、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤濕速度太快等。
4貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，大多數(shù)是因為IC引腳間距較小，通常發(fā)生在引腳間距在0.5mm或者更小的情況下，所以如果模板設計不當或印刷稍有疏漏就極易產(chǎn)生短路現(xiàn)象。
通過高新區(qū)電子產(chǎn)品代加工的介紹，相信您了解SMT貼片加工短路原因，如果還有不懂的問題，歡迎多多關(guān)注我們的官網(wǎng)。
